- Готово до відправки
- Оптом і в роздріб
- Код: SV-45583
Оплетка мідна для зняття припоя Solder Wick CP/HD/HJ-1015 1 мм*1.5м, обплетення для випаювання
28,90 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 300 ₴
- +380 (98) 204-22-44Київстар
- +380 (98) 204-22-44Київстар
Обплетення мідне для зняття припою Solder Wick CP/HD/HJ-1015 1мм*1.5м
**Мідне обплетення Solder Wick** — це високоякісний витратний матеріал для паяльних робіт, призначений для акуратного та ефективного видалення надлишків припою. Завдяки ширині всього **1 мм** та довжині **1.5 м**, воно ідеально підходить для точної роботи з дрібними електронними компонентами та вузькими доріжками на друкованих платах. Обплетення виготовлене з чистої міді, що забезпечує відмінну теплопровідність і швидке вбирання припою. Це дозволяє уникнути перегріву елементів та пошкодження плати. Інструмент незамінний для ремонту електроніки, де важливі точність та чистота монтажу.
- ⚡️ Ефективність — швидке видалення припою
- 🔬 Точність — ідеальна для дрібних робіт
- 🔩 Якість — виготовлено з чистої міді
Характеристики:
- Тип: Обплетення для зняття припою;
- Призначення: Для демонтажу електронних компонентів;
- Довжина: 1,5 м;
- Ширина: 1 мм;
- Модель: CP/HD/HJ-1015.
- Перевірений товар та надійна якість
- Швидка відправка по Україні
- Підтримка після покупки
*Характеристики можуть змінюватися виробником без попередження. Зображення носить ілюстративний характер.
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип припою | На мідній основі з цинком, оловом, нікелем, марганцем, фосфором і сріблом |
- Ціна: 28,90 ₴