- Готово до відправки
- Оптом і в роздріб
- Код: SV-36679
Обплетення мідне для зняття припою Solder Wick CP-2015 2мм*1.5м, обплетення для випаювання
43,78 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 300 ₴
- +380 (98) 204-22-44Київстар
- +380 (98) 204-22-44Київстар
Обплетення мідне для зняття припою Solder Wick CP-2015 2мм*1.5м
**Мідне обплетення Solder Wick** — це незамінний інструмент для точних робіт з монтажу та демонтажу електронних компонентів. Воно призначене для швидкого та ефективного видалення надлишків припою з друкованих плат та контактів. Обплетення виготовлене з **високоякісної міді**, яка має відмінну теплопровідність та капілярні властивості, дозволяючи легко вбирати розплавлений припій. За його допомогою можна уникнути короткого замикання та пошкодження доріжок на платі, роблячи процес випаювання чистішим та безпечнішим. Ідеально підходить для професійних електронників та радіоаматорів.
- ⚡️ Ефективність — швидке видалення припою
- 🔬 Точність — тонка робота без пошкоджень
- 🔩 Якість — виготовлено з високоякісної міді
Характеристики:
- Тип: Обплетення для зняття припою;
- Призначення: Для демонтажу електронних компонентів;
- Довжина: 1,5 м;
- Ширина: 2 мм;
- Модель: CP-2015.
- Перевірений товар та надійна якість
- Швидка відправка по Україні
- Підтримка після покупки
*Характеристики можуть змінюватися виробником без попередження. Зображення носить ілюстративний характер.
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | Китай |
| Тип припою | На мідній основі з цинком, оловом, нікелем, марганцем, фосфором і сріблом |
- Ціна: 43,78 ₴